global edition · 2026-09-28
All BriefingsTech & Finance Daily Briefing — September 28, 2026
10 evidence-backed technology and finance stories shaping the day.
Story at a glance
Chinese brokerages advise holding stocks through National Day holiday citing historical gains
What happened
多家券商在最新策略展望中建议投资者“持股过节”，认为长假前市场缩量震荡，节后资金回流有望推升成交中枢，并指出科技仍是市场中期主线。
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“持股过节”成机构主流建议 科技仍是市场中期主线
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【“持股过节”成机构主流建议 科技仍是市场中期主线】财联社9月28日电，上周，A股整体呈现震荡整理格局。本周仅三个交易日，随着长假临近，“持币过节”还是“持股过节”再次成为投资者讨论的焦点。对此，券商策略展望报告认为，长假来临前，市场往往处于缩量震荡状态，假期后随着资金回流，成交中枢有望抬升。复盘历史经验，历史上A股呈现一定的“国庆假期效应”，存在假期前布局、节后反弹的现象。因此，多数机构倾向于“持股过节”。 (上证报)
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Why it matters · interpretation
机构集中转向“持股过节”的倾向，反映出对国庆假期后A股反弹的历史规律存在共识，可能影响节前最后三个交易日的资金布局方向，尤其是科技板块的配置意愿。
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“持股过节”成机构主流建议 科技仍是市场中期主线
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【“持股过节”成机构主流建议 科技仍是市场中期主线】财联社9月28日电，上周，A股整体呈现震荡整理格局。本周仅三个交易日，随着长假临近，“持币过节”还是“持股过节”再次成为投资者讨论的焦点。对此，券商策略展望报告认为，长假来临前，市场往往处于缩量震荡状态，假期后随着资金回流，成交中枢有望抬升。复盘历史经验，历史上A股呈现一定的“国庆假期效应”，存在假期前布局、节后反弹的现象。因此，多数机构倾向于“持股过节”。 (上证报)
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Story at a glance
Fifth Global Digital Trade Expo Closes in Hangzhou with Record 428,000 Visitors
What happened
第五届全球数字贸易博览会于9月27日在杭州闭幕，主办方在成果发布会上公布，本届展会共有2008家企业线下参展，累计入场观众42.8万人次，超5万名专业客商到会采购，较上届增长20%。
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226项前沿成果首发首秀
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本报杭州9月27日电（记者秦亦姝 王佳珺 姜雨晴 武俊豪）今天，为期5天的第五届全球数字贸易博览会（以下简称数贸会）在浙江杭州闭幕。本届数贸会以“在数贸会遇见AI未来”为年度主题，设有1个数字贸易主题展馆、6个特色产业展区和1个数贸创新融合展区，全景呈现了人工智能加持下数字贸易领域的基础设施、核心技术、落地场景及未来趋势。 本届数贸会有超5万名专业客商到会采购，较上届增长20%，累计入场观众42.8万人次。展会突出人工智能特色，首发、首秀、首展226项前沿成果，涵盖数字医疗、数字文娱、数字出行等领域。 据了解，本届数贸会参展企业超2000家，其中国际企业402家，人工智能企业996家，世界500强企业55家。
Open original report第五届数贸会闭幕 到会采购专业客商同比增长20%
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上证报中国证券网讯（记者 操子怡）9月27日，第五届全球数字贸易博览会（简称“数贸会”）在杭州闭幕。记者从主办方了解到，本届数贸会在展览面积、参展企业、专业客商、参观人数等方面进一步提升：一是展览面积再提升，达到17万平方米；二是展商数量再提升，2008家企业线下参展；三是客商数量再提升，超5万名专业客商到会采购，较上届增长百分之二十；四是参观人数再提升，累计入场观众达42.8万人次。 据了解，1月至8月，杭州实现数字贸易额2541亿元，规模占全省总量的38.4%；其中数字交付贸易额1181亿元，占全省总量的76.5%。下一步杭州将发挥数贸会链接全球市场的优势，在稳定传统欧美市场的同时，进一步拓展金砖国家、阿拉伯地区等新兴市场，持续扩大数字贸易“朋友圈”。
Open original report第五届数贸会闭幕 超5万名专业客商到会采购
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第五届全球数字贸易博览会27日在浙江省杭州市闭幕。记者从第五届数贸会成果发布会上获悉，本届数贸会共有2008家企业线下参展，累计入场观众42.8万人次。展会期间超5万名专业客商到会采购，人数较上届增长20%。 本届数贸会突出人工智能特色，226项“首发、首秀、首展”涵盖数字医疗、数字文娱、数字出行等领域。996家人工智能企业参展，数量约为上届的三倍，带来超百个人工智能应用场景。本届数贸会还发布了《全球数字贸易发展报告2026》等行业权威报告、榜单、倡议、共识超百项。 新华社记者 吕昂
Open original report第五届数贸会今天闭幕 超5万名专业客商到会采购
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【第五届数贸会今天闭幕 超5万名专业客商到会采购】财联社9月27日电，第五届全球数字贸易博览会在浙江杭州闭幕。本届数贸会共吸引超5万名专业客商到会采购，较上届增长超20%。本届数贸会发布《中国数字贸易发展报告2026》等重磅成果；首发首秀首展达226项，涵盖数字医疗、数字出行等领域。数据显示，本届数贸会到会采购的专业客商达5.1万名，开展专题贸易匹配活动超50场，中阿数字经济相关合作签约意向金额达2.55亿美元。
Open original report第五届数贸会闭幕 超5万名专业客商到会采购
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第五届全球数字贸易博览会9月27日在浙江省杭州市闭幕。记者从第五届数贸会成果发布会上获悉，本届数贸会共有2008家企业线下参展，累计入场观众42.8万人次。展会期间超5万名专业客商到会采购，人数较上届增长20%。 本届数贸会以“在数贸会遇见AI未来”为年度主题，突出人工智能特色，226项“首发、首秀、首展”涵盖数字医疗、数字文娱、数字出行等领域。996家人工智能企业参展，数量约为上届的三倍，带来超百个人工智能应用场景。 马来西亚、匈牙利担任主宾国，法国、韩国、秘鲁、吉尔吉斯斯坦、哈萨克斯坦等国组团参展，超1.2万名国际客商参加，进一步扩大了数贸会国际“朋友圈”。本届数贸会还揭牌阿拉伯数字经济联盟中国总部等重点平台，发布《全球数字贸易发展报告2026》等行业权威报告、榜单、倡议、共识超百项，推动中国气象智能预警方案“妈祖”等国际公共产品惠及发展中国家。 产贸对接方面，本届数贸会与132个境外商协会建立合作，提前预筹采购需求清单，开展超50场专题贸易匹配活动。展会同期举办世界人工智能开源大赛、具身智能应用挑战赛、全球脑机接口创新赛等数字技术应用赛事，吸引超1万支队伍同场竞技，有力促进数字技
Open original report收官亮眼！第五届数贸会42.8万人次观展，5万客商寻商机
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转自：草原云 9月27日，第五届全球数字贸易博览会在浙江杭州闭幕。本届数贸会吸引超5万名专业客商到会采购，较上届增长20％；累计入场观众42.8万人次，增长67%。 第五届全球数字贸易博览会现场。 本届数贸会，996家人工智能企业参展，226项技术产品实现首发首秀首展，一大批AI应用场景集中亮相。特斯拉无人驾驶电动车、宇树载人变形机甲、视觉脑机接口等“黑科技”让观众直呼“未来已来”。与此同时，本届数贸会还发布了《中国数字贸易发展报告2026》等重磅成果。 数据显示，本届数贸会开展专题贸易匹配活动超50场，中阿数字经济相关合作签约意向金额达2.55亿美元。 展区内人山人海。 展区一角。 数贸会会场外。 内蒙古日报·草原云记者：潘佳慧 新闻编辑：李超然
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闭幕数据表明数贸会的贸易撮合功能在增强：专业客商到会采购人数同比增长20%，且展会与132个境外商协会建立合作、开展超50场专题贸易匹配活动，中阿数字经济相关合作签约意向金额达2.55亿美元，显示数字贸易正从展示交流转向更直接的采购与签约落地。
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第五届数贸会今天闭幕 超5万名专业客商到会采购
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【第五届数贸会今天闭幕 超5万名专业客商到会采购】财联社9月27日电，第五届全球数字贸易博览会在浙江杭州闭幕。本届数贸会共吸引超5万名专业客商到会采购，较上届增长超20%。本届数贸会发布《中国数字贸易发展报告2026》等重磅成果；首发首秀首展达226项，涵盖数字医疗、数字出行等领域。数据显示，本届数贸会到会采购的专业客商达5.1万名，开展专题贸易匹配活动超50场，中阿数字经济相关合作签约意向金额达2.55亿美元。
Open original report第五届数贸会闭幕 超5万名专业客商到会采购
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第五届全球数字贸易博览会9月27日在浙江省杭州市闭幕。记者从第五届数贸会成果发布会上获悉，本届数贸会共有2008家企业线下参展，累计入场观众42.8万人次。展会期间超5万名专业客商到会采购，人数较上届增长20%。 本届数贸会以“在数贸会遇见AI未来”为年度主题，突出人工智能特色，226项“首发、首秀、首展”涵盖数字医疗、数字文娱、数字出行等领域。996家人工智能企业参展，数量约为上届的三倍，带来超百个人工智能应用场景。 马来西亚、匈牙利担任主宾国，法国、韩国、秘鲁、吉尔吉斯斯坦、哈萨克斯坦等国组团参展，超1.2万名国际客商参加，进一步扩大了数贸会国际“朋友圈”。本届数贸会还揭牌阿拉伯数字经济联盟中国总部等重点平台，发布《全球数字贸易发展报告2026》等行业权威报告、榜单、倡议、共识超百项，推动中国气象智能预警方案“妈祖”等国际公共产品惠及发展中国家。 产贸对接方面，本届数贸会与132个境外商协会建立合作，提前预筹采购需求清单，开展超50场专题贸易匹配活动。展会同期举办世界人工智能开源大赛、具身智能应用挑战赛、全球脑机接口创新赛等数字技术应用赛事，吸引超1万支队伍同场竞技，有力促进数字技
Open original report收官亮眼！第五届数贸会42.8万人次观展，5万客商寻商机
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转自：草原云 9月27日，第五届全球数字贸易博览会在浙江杭州闭幕。本届数贸会吸引超5万名专业客商到会采购，较上届增长20％；累计入场观众42.8万人次，增长67%。 第五届全球数字贸易博览会现场。 本届数贸会，996家人工智能企业参展，226项技术产品实现首发首秀首展，一大批AI应用场景集中亮相。特斯拉无人驾驶电动车、宇树载人变形机甲、视觉脑机接口等“黑科技”让观众直呼“未来已来”。与此同时，本届数贸会还发布了《中国数字贸易发展报告2026》等重磅成果。 数据显示，本届数贸会开展专题贸易匹配活动超50场，中阿数字经济相关合作签约意向金额达2.55亿美元。 展区内人山人海。 展区一角。 数贸会会场外。 内蒙古日报·草原云记者：潘佳慧 新闻编辑：李超然
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China’s 2026 Mid-Autumn Holiday Sets Records as Micro-Vacations and Long-Haul Travel Surge
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中秋假期出行与消费数据集中出炉：交通运输部9月27日公布全国高速公路日均车流量约4100万辆次；美团数据显示中秋国庆机票预订量同比增长44%，其中2000公里以上长线机票预订量同比增长76%；同程旅行数据显示中秋假期本地景区门票预订热度同比增长17%。
Inspect 3 cited reports
从户外赏秋到科技体验 中秋文旅消费暖意浓
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● 本报记者 熊彦莎 中秋假期，中国证券报记者在湖北武汉汉阳江滩公园看到，前来观江的游客络绎不绝，不少家庭组队出行，在景区“猜灯谜”专区一起解谜，“中秋团圆”依旧是假期主题。 中秋假期期间，出行与消费同步升温，长线游与科技体验成为亮点。交通运输部9月27日公布的数据显示，整个中秋假期，全国高速公路日均车流量约为4100万辆次。美团数据显示，中秋国庆机票预订量同比增长44%，其中2000公里以上长线机票预订量同比增长76%。科技体验走进公园和市集，为传统佳节增添“科技范”。 长假利好长线游 长线游成为中秋、国庆双节热门选择。美团数据显示，今年中秋国庆机票预订量同比增长44%；其中，飞行距离超过2000公里的长线机票预订量同比增长76%，占比超过四分之一；预订两个及以上目的地机票的用户同比增长70%。 从出行目的地看，飞猪数据显示，中秋、国庆假期，除“北上广深”及南京、杭州等热门旅游城市外，成都、乌鲁木齐、昆明、三亚等长线游经典目的地居于预订热门榜单前列，新疆、西藏、青海等地旅游产品预订量增速较高。 从旅行方式看，融合多元体验的深度游热度提升。飞猪数据显示，中秋、国庆假期的冰川徒步相关商品
Open original report最火中秋，“00后”这样玩
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2026.09.27 本文字数：1746，阅读时长大约3分钟 作者 |第一财经乐琰 “请3休13”让团圆与远方有了更多兼顾的可能，多重客流交织，使2026年中秋假期成为“史上最火中秋”。去哪儿数据显示，“追秋航线”预订量周环比增长1.8倍。 第一财经记者近期采访了解到，城市微度假拉动中秋假期文商旅体展全方位消费，与此同时，结合了国庆假期的长线游和出境游市场升温，超长假期引发诸多消费商机。 微度假拉动文旅消费 根据各大在线旅游平台统计，中秋三天假期本地及周边游预订占比近六成，长线出行受“请3休13”拼假和地方特色文旅活动带动增长显著，跨省出行订单较今年端午同期增长超过20%。在此背景下，周边游加速向文化体验、自然休闲联动并行的微度假形态转变。 同程旅行数据显示，中秋假期本地景区门票预订热度同比增长17%，城市灯会、古镇巡游、文博展馆等项目受到家庭客群与年轻客群欢迎，具备文化属性、可深度游逛的景区表现更为突出。 值得注意的是，城市微度假成为年轻客群的新选择。第一财经记者采访了解到，大城市酒店供给充足、价格波动性较低，博物馆特展、剧场演出、文旅市集等场景更密集，推动年轻人将熟悉或邻近城市作为
Open original report“最火中秋”盘点：微度假重塑消费方式，国庆假期延续商机｜假日经济
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“请3休13”让团圆与远方有了更多兼顾的可能，多重客流交织，使2026年中秋假期成为“史上最火中秋”。去哪儿数据显示，“追秋航线”预订量周环比增长1.8倍。 第一财经记者近期采访了解到，城市微度假拉动中秋假期文商旅体展全方位消费，与此同时，结合了国庆假期的长线游和出境游市场升温，超长假期引发诸多消费商机。 微度假拉动文旅消费 根据各大在线旅游平台统计，中秋三天假期本地及周边游预订占比近六成，长线出行受“请3休13”拼假和地方特色文旅活动带动增长显著，跨省出行订单较今年端午同期增长超过20%。在此背景下，周边游加速向文化体验、自然休闲联动并行的微度假形态转变。 同程旅行数据显示，中秋假期本地景区门票预订热度同比增长17%，城市灯会、古镇巡游、文博展馆等项目受到家庭客群与年轻客群欢迎，具备文化属性、可深度游逛的景区表现更为突出。 值得注意的是，城市微度假成为年轻客群的新选择。第一财经记者采访了解到，大城市酒店供给充足、价格波动性较低，博物馆特展、剧场演出、文旅市集等场景更密集，推动年轻人将熟悉或邻近城市作为短途深度游目的地。 “百联麾下的青浦奥特莱斯项目在中秋假期之前开幕了第二期，与此前的
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这些数据共同显示，2026年中秋假期呈现“史上最火中秋”态势，长线游、微度假和科技体验成为拉动文旅消费的主要动力，跨省出行订单较端午同期增长超过20%，表明超长假期正在重塑游客的出行节奏与消费结构。
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从户外赏秋到科技体验 中秋文旅消费暖意浓
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● 本报记者 熊彦莎 中秋假期，中国证券报记者在湖北武汉汉阳江滩公园看到，前来观江的游客络绎不绝，不少家庭组队出行，在景区“猜灯谜”专区一起解谜，“中秋团圆”依旧是假期主题。 中秋假期期间，出行与消费同步升温，长线游与科技体验成为亮点。交通运输部9月27日公布的数据显示，整个中秋假期，全国高速公路日均车流量约为4100万辆次。美团数据显示，中秋国庆机票预订量同比增长44%，其中2000公里以上长线机票预订量同比增长76%。科技体验走进公园和市集，为传统佳节增添“科技范”。 长假利好长线游 长线游成为中秋、国庆双节热门选择。美团数据显示，今年中秋国庆机票预订量同比增长44%；其中，飞行距离超过2000公里的长线机票预订量同比增长76%，占比超过四分之一；预订两个及以上目的地机票的用户同比增长70%。 从出行目的地看，飞猪数据显示，中秋、国庆假期，除“北上广深”及南京、杭州等热门旅游城市外，成都、乌鲁木齐、昆明、三亚等长线游经典目的地居于预订热门榜单前列，新疆、西藏、青海等地旅游产品预订量增速较高。 从旅行方式看，融合多元体验的深度游热度提升。飞猪数据显示，中秋、国庆假期的冰川徒步相关商品
Open original report最火中秋，“00后”这样玩
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2026.09.27 本文字数：1746，阅读时长大约3分钟 作者 |第一财经乐琰 “请3休13”让团圆与远方有了更多兼顾的可能，多重客流交织，使2026年中秋假期成为“史上最火中秋”。去哪儿数据显示，“追秋航线”预订量周环比增长1.8倍。 第一财经记者近期采访了解到，城市微度假拉动中秋假期文商旅体展全方位消费，与此同时，结合了国庆假期的长线游和出境游市场升温，超长假期引发诸多消费商机。 微度假拉动文旅消费 根据各大在线旅游平台统计，中秋三天假期本地及周边游预订占比近六成，长线出行受“请3休13”拼假和地方特色文旅活动带动增长显著，跨省出行订单较今年端午同期增长超过20%。在此背景下，周边游加速向文化体验、自然休闲联动并行的微度假形态转变。 同程旅行数据显示，中秋假期本地景区门票预订热度同比增长17%，城市灯会、古镇巡游、文博展馆等项目受到家庭客群与年轻客群欢迎，具备文化属性、可深度游逛的景区表现更为突出。 值得注意的是，城市微度假成为年轻客群的新选择。第一财经记者采访了解到，大城市酒店供给充足、价格波动性较低，博物馆特展、剧场演出、文旅市集等场景更密集，推动年轻人将熟悉或邻近城市作为
Open original report“最火中秋”盘点：微度假重塑消费方式，国庆假期延续商机｜假日经济
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“请3休13”让团圆与远方有了更多兼顾的可能，多重客流交织，使2026年中秋假期成为“史上最火中秋”。去哪儿数据显示，“追秋航线”预订量周环比增长1.8倍。 第一财经记者近期采访了解到，城市微度假拉动中秋假期文商旅体展全方位消费，与此同时，结合了国庆假期的长线游和出境游市场升温，超长假期引发诸多消费商机。 微度假拉动文旅消费 根据各大在线旅游平台统计，中秋三天假期本地及周边游预订占比近六成，长线出行受“请3休13”拼假和地方特色文旅活动带动增长显著，跨省出行订单较今年端午同期增长超过20%。在此背景下，周边游加速向文化体验、自然休闲联动并行的微度假形态转变。 同程旅行数据显示，中秋假期本地景区门票预订热度同比增长17%，城市灯会、古镇巡游、文博展馆等项目受到家庭客群与年轻客群欢迎，具备文化属性、可深度游逛的景区表现更为突出。 值得注意的是，城市微度假成为年轻客群的新选择。第一财经记者采访了解到，大城市酒店供给充足、价格波动性较低，博物馆特展、剧场演出、文旅市集等场景更密集，推动年轻人将熟悉或邻近城市作为短途深度游目的地。 “百联麾下的青浦奥特莱斯项目在中秋假期之前开幕了第二期，与此前的
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US stock index futures decline across multiple sessions in late September
What happened
U.S. stock index futures opened lower, with Dow Jones futures down 0.16%, S&P 500 futures down 0.14%, and Nasdaq 100 futures down 0.15%.
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财联社9月28日电，周一开盘，道琼斯指数期货跌0.16%，标普500指数期货跌0.14%，纳斯达克100指数期货跌0.15%。
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财联社9月28日电，周一开盘，道琼斯指数期货跌0.16%，标普500指数期货跌0.14%，纳斯达克100指数期货跌0.15%。
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The synchronized declines across all three major U.S. index futures indicate broad-based selling pressure at the start of the trading week, suggesting cautious sentiment among investors entering Monday's session.
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财联社9月28日电，周一开盘，道琼斯指数期货跌0.16%，标普500指数期货跌0.14%，纳斯达克100指数期货跌0.15%。
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财联社9月28日电，周一开盘，道琼斯指数期货跌0.16%，标普500指数期货跌0.14%，纳斯达克100指数期货跌0.15%。
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Trump-Zelenskyy meeting, central bank speeches, and key economic data set for Sept 22
What happened
The Monday, Sept. 28 calendar was set with European Central Bank President Christine Lagarde due to testify before the European Parliament's economic committee, Bank of England Deputy Governor Dave Ramsden scheduled to speak on quantitative tightening, and the U.S. Dallas Fed business activity index for September due at 22:30.
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【整理：下周重要事件与数据预告——美国非农与PCE数据同步来袭、美联储官员密集讲话；国庆假期期间沪深及北交所、国内期货交易所休市】1. 周一：①数据：美国9月达拉斯联储商业活动指数。②事件：欧洲央行行长拉加德在欧洲议会经济和货币事务委员会季度对话中作证词陈述；英国央行副行长拉姆斯登就量化紧缩发表讲话。③假期：台湾证券交易所休市一日。2. 周二：①数据：澳大利亚至9月29日澳洲联储利率决定；瑞士9月KOF经济领先指标；英国8月央行抵押贷款许可；欧元区9月工业景气指数、欧元区9月经济景气指数；加拿大7月GDP
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【整理：下周重要事件与数据预告——美国非农与PCE数据同步来袭、美联储官员密集讲话；国庆假期期间沪深及北交所、国内期货交易所休市】1. 周一：①数据：美国9月达拉斯联储商业活动指数。②事件：欧洲央行行长拉加德在欧洲议会经济和货币事务委员会季度对话中作证词陈述；英国央行副行长拉姆斯登就量化紧缩发表讲话。③假期：台湾证券交易所休市一日。2. 周二：①数据：澳大利亚至9月29日澳洲联储利率决定；瑞士9月KOF经济领先指标；英国8月央行抵押贷款许可；欧元区9月工业景气指数、欧元区9月经济景气指数；加拿大7月GDP月率；美国7月FHFA房价指数月率、美国7月S&P/CS20座大城市未季调房价指数年率、美国8月JOLTs职位空缺、美国9月谘商会消费者信心指数。②事件：美国总统特朗普、众议院议长约翰逊以及多家科技公司CEO就人工智能举行会议；澳洲联储主席布洛克召开货币政策新闻发布会。3. 周三：①数据：美国至9月25日当周API原油库存；中国9月官方制造业PMI；澳大利亚8月未季调CPI年率；中国9月RatingDog制造业PMI、中国9月RatingDog服务业PMI；英国第二季度GDP年率终值、
Open original report今日重点关注的财经数据与事件：2026年9月28日 周一
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① 待定 欧洲央行行长拉加德作证词陈述 ② 18:00 英国央行副行长拉姆斯登发表讲话 ③ 22:30 美国9月达拉斯联储商业活动指数
Open original report周一（9月28日）重点关注财经事件和经济数据
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【周一（9月28日）重点关注财经事件和经济数据】 ①待定 欧洲央行行长拉加德作证词陈述； ②18:00 英国央行副行长拉姆斯登发表讲话； ③22:30 美国9月达拉斯联储商业活动指数。
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Why it matters · interpretation
The clustering of Lagarde's testimony and Ramsden's quantitative tightening remarks on the same day puts two major central banks' policy signals in focus at once, while the Dallas Fed index offers a fresh read on U.S. regional business conditions ahead of the week's nonfarm payrolls and PCE data.
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【整理：下周重要事件与数据预告——美国非农与PCE数据同步来袭、美联储官员密集讲话；国庆假期期间沪深及北交所、国内期货交易所休市】1. 周一：①数据：美国9月达拉斯联储商业活动指数。②事件：欧洲央行行长拉加德在欧洲议会经济和货币事务委员会季度对话中作证词陈述；英国央行副行长拉姆斯登就量化紧缩发表讲话。③假期：台湾证券交易所休市一日。2. 周二：①数据：澳大利亚至9月29日澳洲联储利率决定；瑞士9月KOF经济领先指标；英国8月央行抵押贷款许可；欧元区9月工业景气指数、欧元区9月经济景气指数；加拿大7月GDP
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【整理：下周重要事件与数据预告——美国非农与PCE数据同步来袭、美联储官员密集讲话；国庆假期期间沪深及北交所、国内期货交易所休市】1. 周一：①数据：美国9月达拉斯联储商业活动指数。②事件：欧洲央行行长拉加德在欧洲议会经济和货币事务委员会季度对话中作证词陈述；英国央行副行长拉姆斯登就量化紧缩发表讲话。③假期：台湾证券交易所休市一日。2. 周二：①数据：澳大利亚至9月29日澳洲联储利率决定；瑞士9月KOF经济领先指标；英国8月央行抵押贷款许可；欧元区9月工业景气指数、欧元区9月经济景气指数；加拿大7月GDP月率；美国7月FHFA房价指数月率、美国7月S&P/CS20座大城市未季调房价指数年率、美国8月JOLTs职位空缺、美国9月谘商会消费者信心指数。②事件：美国总统特朗普、众议院议长约翰逊以及多家科技公司CEO就人工智能举行会议；澳洲联储主席布洛克召开货币政策新闻发布会。3. 周三：①数据：美国至9月25日当周API原油库存；中国9月官方制造业PMI；澳大利亚8月未季调CPI年率；中国9月RatingDog制造业PMI、中国9月RatingDog服务业PMI；英国第二季度GDP年率终值、
Open original report今日重点关注的财经数据与事件：2026年9月28日 周一
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① 待定 欧洲央行行长拉加德作证词陈述 ② 18:00 英国央行副行长拉姆斯登发表讲话 ③ 22:30 美国9月达拉斯联储商业活动指数
Open original report周一（9月28日）重点关注财经事件和经济数据
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【周一（9月28日）重点关注财经事件和经济数据】 ①待定 欧洲央行行长拉加德作证词陈述； ②18:00 英国央行副行长拉姆斯登发表讲话； ③22:30 美国9月达拉斯联储商业活动指数。
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WTI crude oil futures surge over 5% to $96.78, Brent tops $102 per barrel
What happened
WTI crude oil futures opened higher on Monday, rising 1.19% to $93.509 per barrel.
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财联社9月28日电，周一开盘，WTI原油期货价格涨1.19%，报93.509美元/桶。
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财联社9月28日电，周一开盘，WTI原油期货价格涨1.19%，报93.509美元/桶。
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Why it matters · interpretation
The opening gain pushes WTI above $93, signaling continued upward pressure in crude markets at the start of the trading week.
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财联社9月28日电，周一开盘，WTI原油期货价格涨1.19%，报93.509美元/桶。
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财联社9月28日电，周一开盘，WTI原油期货价格涨1.19%，报93.509美元/桶。
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CME FedWatch: Market odds of Fed October rate hike peak at 69.7% then settle to 64.8%
What happened
CME FedWatch data released on Sept. 27 showed the market-implied probability of a 25-basis-point Federal Reserve rate hike at the October meeting rose to 64.8%, while the probability of holding rates at 3.75%-4.00% fell to 35.2%. The December outlook shifted further, with a 50.9% probability of cumulative 50 basis points of hikes by then.
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美联储10月加息的概率为64.8%
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金十数据9月28日讯，据CME“美联储观察”：美联储10月会议维持利率在3.75%-4.00%不变的概率为35.2%，加息25个基点的概率为64.8%。美联储到12月维持利率在3.75%-4.00%不变的概率为7.6%，累计加息25个基点的概率为41.6%，累计加息50个基点的概率为50.9%。
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【美联储10月加息的概率为64.8%】财联社9月28日电，据CME“美联储观察”：美联储10月会议维持利率在3.75%-4.00%不变的概率为35.2%，加息25个基点的概率为64.8%。美联储到12月维持利率在3.75%-4.00%不变的概率为7.6%，累计加息25个基点的概率为41.6%，累计加息50个基点的概率为50.9%。
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The updated probabilities indicate markets now see a near two-thirds chance of tightening at the next Fed meeting, with the December distribution showing a majority probability for 50 basis points of cumulative hikes. That represents a meaningful hawkish repricing of the near-term policy path.
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美联储10月加息的概率为64.8%
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金十数据9月28日讯，据CME“美联储观察”：美联储10月会议维持利率在3.75%-4.00%不变的概率为35.2%，加息25个基点的概率为64.8%。美联储到12月维持利率在3.75%-4.00%不变的概率为7.6%，累计加息25个基点的概率为41.6%，累计加息50个基点的概率为50.9%。
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【美联储10月加息的概率为64.8%】财联社9月28日电，据CME“美联储观察”：美联储10月会议维持利率在3.75%-4.00%不变的概率为35.2%，加息25个基点的概率为64.8%。美联储到12月维持利率在3.75%-4.00%不变的概率为7.6%，累计加息25个基点的概率为41.6%，累计加息50个基点的概率为50.9%。
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Story at a glance
Nvidia pushes glass substrate development, targets 2028 mass production for AI chips
What happened
英伟达正在评估玻璃基板方案，并与德国设备商SCHMID等企业合作开发玻璃基板设备，同时要求韩国、日本及中国台湾地区基板厂商在两年内完成玻璃基板开发，最快于2028年前落地。SCHMID披露，其正与英特尔、英伟达、AMD各自供应链内的核心供应商共同研发玻璃基板设备，但玻璃通孔（TGV）金属化环节仍存在技术难点，客户认证尚未完成。
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英伟达，加码玻璃基板
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据科创板日报援引《首尔经济日报》，英伟达正在评估采用玻璃基板方案，并与德国设备厂商SCHMID等企业开展合作。另据韩国科技媒体KIPOST报道，英伟达希望韩国、日本及中国台湾地区基板厂商两年内完成玻璃基板开发，最快有望在2028年前落地。 SCHMID在上半年财报说明会上披露，公司正与英特尔、英伟达、AMD各自供应链内的核心供应商合作，共同研发玻璃基板设备。SCHMID首席战略官Roland Rettenmeier表示，玻璃通孔（Through-Glass Via，TGV）的金属化环节仍存在技术难点，客户认证尚未完成。 报道称，英伟达CEO黄仁勋此前与SK集团会长崔泰源会面，探讨包含玻璃基板在内的下一代半导体合作，同时积极推动台积电开发玻璃基板技术。这说明英伟达正认真评估玻璃基板方案，用于提升下一代GPU性能。 据悉，玻璃基板是一种旨在取代传统塑料基板的新一代半导体封装材料。随着人工智能芯片性能的不断提升，塑料基板的技术局限性日益凸显，例如耐热性差和易翘曲。相比之下，玻璃基板具有更优异的平整度和刚性，可将芯片速度提升约40%，同时将功耗降低近一半。 低热膨胀系数是玻璃的另一大优势，即使
Open original report巨头出手！玻璃基板，再传大消息
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据《首尔经济日报》报道，英伟达正在评估玻璃基板方案，并与德国设备商SCHMID等企业开展合作。英伟达希望韩国、日本等地的基板厂商在两年内完成玻璃基板开发，最快于2028年前落地。 巨头纷纷入局下，玻璃基板有望迎来量产提速。 英伟达持续加码玻璃基板 据《首尔经济日报》报道，SCHMID在上半年财报说明会上表示，公司正与英特尔、英伟达、AMD等的核心供应商合作，共同开发玻璃基板设备。当前，玻璃通孔（TGV）的金属化环节仍存在技术难点，客户认证尚未完成。 这意味着，继与台积电合作面板级封装、与康宁合作光互连产品后，英伟达开始着手从全产业链角度，在更上游设备领域解决玻璃基板“卡点”，加速量产化进程。 此前，英伟达CEO黄仁勋与韩国SK集团会长崔泰源会面，探讨的半导体合作之一即是玻璃基板，力图打通韩系基板、材料供应链。 今年5月份，英伟达还与玻璃基板大厂康宁达成一项多年期合作，英伟达将向康宁投资最高27亿美元并获配认股权证。康宁将在美国新建3座制造厂，扩大本土光学连接产品产能达10倍，专项服务超大规模AI数据中心。 英伟达持续和台积电联合定义CoPoS玻璃面板封装，用于承载超大面板级封装、单封装
Open original report英伟达加速布局玻璃基板，联手SCHMID等设备商，目标2028年量产
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据《首尔经济日报》报道，英伟达正在评估玻璃基板方案，并与德国设备商SCHMID等企业开展合作，希望韩国、日本等地基板厂商在两年内完成开发，最快于2028年前落地。继与台积电合作面板级封装、与康宁合作光互连产品后，英伟达开始向半导体产业链更上游延伸。 英伟达全产业链布局，设备端成关键卡点 SCHMID在上半年财报说明会上表示，公司正与英特尔、英伟达、AMD等的核心供应商合作，共同开发玻璃基板设备。当前，玻璃通孔（TGV）的金属化环节仍存在技术难点，客户认证尚未完成。这意味着英伟达正着手从设备端解决玻璃基板“卡点”。 此前，英伟达CEO黄仁勋与韩国SK集团会长崔泰源会面，探讨的半导体合作之一即是玻璃基板。今年5月，英伟达还与玻璃基板大厂康宁达成多年期合作，将向康宁投资最高27亿美元并获配认股权证，康宁将在美国新建3座制造厂。此外，英伟达持续与台积电联合定义CoPoS玻璃面板封装，目标2028年至2029年量产落地。 三大应用场景驱动，终极动力是AI算力 英特尔早在2013年就开始预研玻璃基板，2023年正式发布玻璃芯基板路线图，但至今仍未全面量产。全球半导体巨头纷纷入局，背后存在三大应用场
Open original report黄仁勋，瞄准玻璃基板：芯片速度提升40%，功耗减半
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来源：中新经纬 据外媒报道，英伟达正考虑采用玻璃基板，并与德国设备制造商SCHMID及其他公司合作，以期将人工智能芯片的性能提升到一个新水平。 韩媒《首尔经济日报》24日报道称，英伟达该战略旨在通过增加可安装的高带宽内存（HBM）容量，大幅提高数据处理速度。 《首尔经济日报》援引Investing报道，SCHMID在最近一次上半年财报发布会上披露，该公司正与英特尔、英伟达和AMD各自供应链中的关键供应商合作开发玻璃芯基板设备。公司首席战略官Roland Rettenmeier表示，玻璃通孔（TGV）的金属化仍然是一个技术难题，最终的客户认证尚未完成。 据悉，玻璃基板是一种旨在取代传统塑料基板的新一代半导体封装材料。随着人工智能芯片性能的不断提升，塑料基板的技术局限性日益凸显，例如耐热性差和易翘曲。相比之下，玻璃基板具有更优异的平整度和刚性，可将芯片速度提升约40%，同时将功耗降低近一半。 低热膨胀系数是玻璃的另一大优势，即使在高温下，这种材料也几乎不会变形。这对于会产生大量热量的高性能人工智能芯片尤为重要。玻璃还具有良好的介电性能和低信号损耗，能够更精确地传输超高速信号，并且随着尺寸的
Open original report英伟达、英特尔、AMD都在抢，这家设备商股价一夜涨超20%_腾讯新闻
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据财联社援引《首尔经济日报》报道，正在评估采用方案，并与德国设备厂商等企业开展合作。另据财联社援引韩国科技媒体KIPOST报道，英伟达希望韩国、日本及中国台湾地区基板厂商两年内完成玻璃基板开发，最快有望在2028年前落地。 SCHMID在上半年财报说明会上披露，公司正与、英伟达、AMD各自供应链内的核心供应商合作，共同研发玻璃基板设备。SCHMID首席战略官表示，（Through-Glass Via，TGV）的金属化环节仍存在技术难点，客户认证尚未完成。 受此利好提振，9月25日，SCHMID美股股价飙涨超20%，盘后续涨超3%。 英伟达近期股价震荡，今年以来仍累计上涨超20%。AMD、英特尔则一路走高，今年以来股价分别累计上涨194%、233%。 你看好玻璃基板后市吗？ 有布局吗？ 评论区聊聊~ （声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。） 【来源：21世纪经济报道】 微信搜索关注“九派财经”（微信号:JPCJnews）实时查询金价今日价格走势、油价最新调整消息，获取A股最新动态、企业重大资讯、原创精选等财经快讯。声明：此文版权归原作者所有，若有来源错误或者
Open original report英伟达加速推进玻璃基板方案，要求产业链两年内落地，目标 2028 用于下一代 GPU
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英伟达正全力推进芯片玻璃基板方案落地，对产业链明确两年内完成产业化攻关的时间要求，计划 2028 年将该技术导入下一代 GPU 产品，用以破解 AI 大芯片长期面临的性能瓶颈。当前 AI 芯片尺寸持续做大，传统有机基板热稳定性不足，芯片工作时极易出现翘曲变形，制约高算力封装的良率与可靠性，玻璃基板被视作核心替代路线。 英伟达已联合德国设备商 SCHMID 主攻 TGV 玻璃通孔工艺。TGV 是玻璃基板封装的核心技术，直接决定信号传输密度、阻抗控制与散热能力，也是玻璃基板量产最难突破的环节。双方协同开发配套加工设备与制程方案，补齐玻璃通孔制造的设备短板，打通工艺闭环。 产业链协同布局同步铺开，英伟达推动台积电及日韩、中国台湾地区基板厂商同步开展玻璃基板开发。由芯片设计端牵头，联动晶圆制造与基板材料环节同步验证，打通从基板材料、TGV 加工到先进封装的全链条验证，避免单一环节滞后拖累整体进度。 资本端布局早已先行，英伟达此前对康宁作出最高 27 亿美元的投入，锁定玻璃原材料供给与材料研发能力。整套玻璃基板方案落地后，有望显著提升大尺寸 AI GPU 的散热表现，降低高温翘曲风险，支撑更高算
Open original report巨头出手！玻璃基板，再传大消息
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据《首尔经济日报》报道，英伟达正在评估玻璃基板方案，并与德国设备商SCHMID等企业开展合作。英伟达希望韩国、日本等地的基板厂商在两年内完成玻璃基板开发，最快于2028年前落地。 巨头纷纷入局下，玻璃基板有望迎来量产提速。 英伟达持续加码玻璃基板 据《首尔经济日报》报道，SCHMID在上半年财报说明会上表示，公司正与英特尔、英伟达、AMD等的核心供应商合作，共同开发玻璃基板设备。当前，玻璃通孔（TGV）的金属化环节仍存在技术难点，客户认证尚未完成。 这意味着，继与台积电合作面板级封装、与康宁合作光互连产品后，英伟达开始着手从全产业链角度，在更上游设备领域解决玻璃基板“卡点”，加速量产化进程。 此前，英伟达CEO黄仁勋与韩国SK集团会长崔泰源会面，探讨的半导体合作之一即是玻璃基板，力图打通韩系基板、材料供应链。 今年5月份，英伟达还与玻璃基板大厂康宁达成一项多年期合作，英伟达将向康宁投资最高27亿美元并获配认股权证。康宁将在美国新建3座制造厂，扩大本土光学连接产品产能达10倍，专项服务超大规模AI数据中心。 英伟达持续和台积电联合定义CoPoS玻璃面板封装，用于承载超大面板级封装、单封装
Open original report英伟达加码玻璃基板 催促产业链两年之内完成开发
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据《首尔经济日报》报道，英伟达正在评估采用玻璃基板方案，并与德国设备厂商SCHMID等企业开展合作。另据韩国科技媒体KIPOST报道，英伟达希望韩国、日本及中国台湾地区基板厂商两年内完成玻璃基板开发，最快有望在2028年前落地。 SCHMID在上半年财报说明会上披露，公司正与英特尔、英伟达、AMD各自供应链内的核心供应商合作，共同研发玻璃基板设备。SCHMID首席战略官Roland Rettenmeier表示，玻璃通孔（Through-Glass Via，TGV）的金属化环节仍存在技术难点，客户认证尚未完成。 报道称，英伟达CEO黄仁勋此前与SK集团会长崔泰源会面，探讨包含玻璃基板在内的下一代半导体合作，同时积极推动台积电开发玻璃基板技术。这说明英伟达正认真评估玻璃基板方案，用于提升下一代GPU性能。 此前5月，英伟达与玻璃基板大厂康宁宣布达成一项多年期战略合作：英伟达将向康宁投资最高27亿美元并获配认股权证；康宁则将在美国新建三座先进制造厂，将本土光学连接产能扩大十倍，专项服务超大规模AI数据中心。 玻璃基板属于新一代半导体封装材料，目标是替代传统有机基板。随着AI芯片性能持续提升，
Open original report英伟达，大动作！
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据财联社援引韩媒报道，英伟达正在评估采用玻璃基板方案，并与德国设备厂商SCHMID等企业开展合作。另据韩国科技媒体KIPOST报道，英伟达希望韩国、日本及中国台湾地区基板厂商两年内完成玻璃基板开发，最快有望在2028年前落地。 SCHMID在上半年财报说明会上披露，公司正与英特尔、英伟达、AMD各自供应链内的核心供应商合作，共同研发玻璃基板设备。SCHMID首席战略官Roland Rettenmeier表示，玻璃通孔（Through-Glass Via，TGV）的金属化环节仍存在技术难点，客户认证尚未完成。 受此利好提振，9月25日，SCHMID美股股价飙涨超20%，盘后续涨超3%。 玻璃基板属于新一代半导体封装材料，目标是替代传统有机基板。随着AI芯片性能持续提升，有机基板面临耐热不足、翘曲变形等技术瓶颈。相比之下，玻璃基板具备更优异的平整度与刚性，可将芯片运行速度提升约40%，同时功耗降低近一半。 当前，全球玻璃基板正由技术验证加速迈向中试、客户认证及量产导入。 海外方面，英特尔持续推动Glass Core技术演进，DNP、三星电机、LG Innotek、Absolics等已进入试
Open original report英伟达加码玻璃基板
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据《首尔经济日报》报道，英伟达(NVDA.US)正在评估采用玻璃基板方案，并与德国设备厂商SCHMID等企业开展合作。另据韩国科技媒体KIPOST报道，英伟达希望韩国、日本及中国台湾地区基板厂商两年内完成玻璃基板开发，最快有望在2028年前落地。 SCHMID在上半年财报说明会上披露，公司正与英特尔、英伟达、AMD各自供应链内的核心供应商合作，共同研发玻璃基板设备。SCHMID首席战略官Roland Rettenmeier表示，玻璃通孔（Through-Glass Via，TGV）的金属化环节仍存在技术难点，客户认证尚未完成。 报道称，英伟达CEO黄仁勋此前与SK集团会长崔泰源会面，探讨包含玻璃基板在内的下一代半导体合作，同时积极推动台积电开发玻璃基板技术。这说明英伟达正认真评估玻璃基板方案，用于提升下一代GPU性能。 玻璃基板属于新一代半导体封装材料，目标是替代传统有机基板。随着AI芯片性能持续提升，有机基板面临耐热不足、翘曲变形等技术瓶颈。相比之下，玻璃基板具备更优异的平整度与刚性，可将芯片运行速度提升约40%，同时功耗降低近一半。 低热膨胀系数是玻璃基板另一项核心优势，其在高温环
Open original report英伟达瞄准玻璃基板，芯片速度或提升40%，功耗减半
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中新经纬9月27日电 据外媒报道，英伟达正考虑采用玻璃基板，并与德国设备制造商SCHMID及其他公司合作，以期将人工智能芯片的性能提升到一个新水平。 韩媒《首尔经济日报》24日报道称，英伟达该战略旨在通过增加可安装的高带宽内存(HBM)容量，大幅提高数据处理速度。 《首尔经济日报》援引Investing报道，SCHMID在最近一次上半年财报发布会上披露，该公司正与英特尔、英伟达和AMD各自供应链中的关键供应商合作开发玻璃芯基板设备。公司首席战略官Roland Rettenmeier表示，玻璃通孔(TGV)的金属化仍然是一个技术难题，最终的客户认证尚未完成。 据悉，玻璃基板是一种旨在取代传统塑料基板的新一代半导体封装材料。随着人工智能芯片性能的不断提升，塑料基板的技术局限性日益凸显，例如耐热性差和易翘曲。相比之下，玻璃基板具有更优异的平整度和刚性，可将芯片速度提升约40%，同时将功耗降低近一半。 低热膨胀系数是玻璃的另一大优势，即使在高温下，这种材料也几乎不会变形。这对于会产生大量热量的高性能人工智能芯片尤为重要。玻璃还具有良好的介电性能和低信号损耗，能够更精确地传输超高速信号，并且随着
Open original report英伟达加码玻璃基板
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韩媒称，英伟达正在评估采用玻璃基板方案，并与德国设备厂商SCHMID等企业开展合作。 作者|宋子乔 据《首尔经济日报》报道，英伟达正在评估采用玻璃基板方案，并与德国设备厂商SCHMID等企业开展合作。另据韩国科技媒体KIPOST报道，英伟达希望韩国、日本及中国台湾地区基板厂商两年内完成玻璃基板开发，最快有望在2028年前落地。 SCHMID在上半年财报说明会上披露，公司正与英特尔、英伟达、AMD各自供应链内的核心供应商合作，共同研发玻璃基板设备。SCHMID首席战略官Roland Rettenmeier表示，玻璃通孔（Through-Glass Via，TGV）的金属化环节仍存在技术难点，客户认证尚未完成。 报道称，英伟达CEO黄仁勋此前与SK集团会长崔泰源会面，探讨包含玻璃基板在内的下一代半导体合作，同时积极推动台积电开发玻璃基板技术。这说明英伟达正认真评估玻璃基板方案，用于提升下一代GPU性能。 此前5月，英伟达与玻璃基板大厂康宁宣布达成一项多年期战略合作：英伟达将向康宁投资最高27亿美元并获配认股权证；康宁则将在美国新建三座先进制造厂，将本土光学连接产能扩大十倍，专项服务超大规模
Open original report英伟达(NVDA.US)加码玻璃基板
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据《首尔经济日报》报道，英伟达(NVDA.US)正在评估采用玻璃基板方案，并与德国设备厂商SCHMID等企业开展合作。另据韩国科技媒体KIPOST报道，英伟达希望韩国、日本及中国台湾地区基板厂商两年内完成玻璃基板开发，最快有望在2028年前落地。 SCHMID在上半年财报说明会上披露，公司正与英特尔、英伟达、AMD各自供应链内的核心供应商合作，共同研发玻璃基板设备。SCHMID首席战略官Roland Rettenmeier表示，玻璃通孔（Through-Glass Via，TGV）的金属化环节仍存在技术难点，客户认证尚未完成。 报道称，英伟达CEO黄仁勋此前与SK集团会长崔泰源会面，探讨包含玻璃基板在内的下一代半导体合作，同时积极推动台积电开发玻璃基板技术。这说明英伟达正认真评估玻璃基板方案，用于提升下一代GPU性能。 此前5月，英伟达与玻璃基板大厂康宁宣布达成一项多年期战略合作：英伟达将向康宁投资最高27亿美元并获配认股权证；康宁则将在美国新建三座先进制造厂，将本土光学连接产能扩大十倍，专项服务超大规模AI数据中心。 玻璃基板属于新一代半导体封装材料，目标是替代传统有机基板。随着A
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据外媒报道，英伟达正考虑采用玻璃基板，并与德国设备制造商SCHMID及其他公司合作，以期将人工智能芯片的性能提升到一个新水平。 韩媒《首尔经济日报》24日报道称，英伟达该战略旨在通过增加可安装的高带宽内存（HBM）容量，大幅提高数据处理速度。 《首尔经济日报》援引Investing报道，SCHMID在最近一次上半年财报发布会上披露，该公司正与英特尔、英伟达和AMD各自供应链中的关键供应商合作开发玻璃芯基板设备。公司首席战略官Roland Rettenmeier表示，玻璃通孔(TGV)的金属化仍然是一个技术难题，最终的客户认证尚未完成。 据悉，玻璃基板是一种旨在取代传统塑料基板的新一代半导体封装材料。随着人工智能芯片性能的不断提升，塑料基板的技术局限性日益凸显，例如耐热性差和易翘曲。相比之下，玻璃基板具有更优异的平整度和刚性，可将芯片速度提升约40%，同时将功耗降低近一半。 低热膨胀系数是玻璃的另一大优势，即使在高温下，这种材料也几乎不会变形。这对于会产生大量热量的高性能人工智能芯片尤为重要。玻璃还具有良好的介电性能和低信号损耗，能够更精确地传输超高速信号，并且随着尺寸的增大，其变形程度
Open original report巨头出手！英伟达持续加码玻璃基板
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据《首尔经济日报》报道，英伟达正在评估玻璃基板方案，并与德国设备商SCHMID等企业开展合作。英伟达希望韩国、日本等地的基板厂商在两年内完成玻璃基板开发，最快于2028年前落地。 巨头纷纷入局下，玻璃基板有望迎来量产提速。 英伟达持续加码玻璃基板 据《首尔经济日报》报道，SCHMID在上半年财报说明会上表示，公司正与英特尔、英伟达、AMD等的核心供应商合作，共同开发玻璃基板设备。当前，玻璃通孔（TGV）的金属化环节仍存在技术难点，客户认证尚未完成。 这意味着，继与台积电合作面板级封装、与康宁合作光互连产品后，英伟达开始着手从全产业链角度，在更上游设备领域解决玻璃基板“卡点”，加速量产化进程。 此前，英伟达CEO黄仁勋与韩国SK集团会长崔泰源会面，探讨的半导体合作之一即是玻璃基板，力图打通韩系基板、材料供应链。 今年5月份，英伟达还与玻璃基板大厂康宁达成一项多年期合作，英伟达将向康宁投资最高27亿美元并获配认股权证。康宁将在美国新建3座制造厂，扩大本土光学连接产品产能达10倍，专项服务超大规模AI数据中心。 英伟达持续和台积电联合定义CoPoS玻璃面板封装，用于承载超大面板级封装、单封装
Open original report黄仁勋，瞄准玻璃基板：芯片速度提升40%，功耗减半
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据外媒报道，英伟达正考虑采用玻璃基板，并与德国设备制造商SCHMID及其他公司合作，以期将人工智能芯片的性能提升到一个新水平。 韩媒《首尔经济日报》24日报道称，英伟达该战略旨在通过增加可安装的高带宽内存（HBM）容量，大幅提高数据处理速度。 《首尔经济日报》援引Investing报道，SCHMID在最近一次上半年财报发布会上披露，该公司正与英特尔、英伟达和AMD各自供应链中的关键供应商合作开发玻璃芯基板设备。公司首席战略官Roland Rettenmeier表示，玻璃通孔(TGV)的金属化仍然是一个技术难题，最终的客户认证尚未完成。 据悉，玻璃基板是一种旨在取代传统塑料基板的新一代半导体封装材料。随着人工智能芯片性能的不断提升，塑料基板的技术局限性日益凸显，例如耐热性差和易翘曲。相比之下，玻璃基板具有更优异的平整度和刚性，可将芯片速度提升约40%，同时将功耗降低近一半。 低热膨胀系数是玻璃的另一大优势，即使在高温下，这种材料也几乎不会变形。这对于会产生大量热量的高性能人工智能芯片尤为重要。玻璃还具有良好的介电性能和低信号损耗，能够更精确地传输超高速信号，并且随着尺寸的增大，其变形程度
Open original report英伟达加码玻璃基板 联合设备商攻关 催促产业链两年内完成开发
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《科创板日报》9月27日讯据《首尔经济日报》报道，英伟达正在评估采用玻璃基板方案，并与德国设备厂商SCHMID等企业开展合作。另据韩国科技媒体KIPOST报道，英伟达希望韩国、日本及中国台湾地区基板厂商两年内完成玻璃基板开发，最快有望在2028年前落地。 SCHMID在上半年财报说明会上披露，公司正与英特尔、英伟达、AMD各自供应链内的核心供应商合作，共同研发玻璃基板设备。SCHMID首席战略官Roland Rettenmeier表示，玻璃通孔（Through-Glass Via，TGV）的金属化环节仍存在技术难点，客户认证尚未完成。 报道称，英伟达CEO黄仁勋此前与SK集团会长崔泰源会面，探讨包含玻璃基板在内的下一代半导体合作，同时积极推动台积电开发玻璃基板技术。这说明英伟达正认真评估玻璃基板方案，用于提升下一代GPU性能。 此前5月，英伟达与玻璃基板大厂康宁宣布达成一项多年期战略合作：英伟达将向康宁投资最高27亿美元并获配认股权证；康宁则将在美国新建三座先进制造厂，将本土光学连接产能扩大十倍，专项服务超大规模AI数据中心。 玻璃基板属于新一代半导体封装材料，目标是替代传统有机基板。
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据《首尔经济日报》报道，英伟达正在评估玻璃基板方案，并与德国设备商SCHMID等企业开展合作。英伟达希望韩国、日本等地的基板厂商在两年内完成玻璃基板开发，最快于2028年前落地。 巨头纷纷入局下，玻璃基板有望迎来量产提速。 英伟达持续加码玻璃基板 据《首尔经济日报》报道，SCHMID在上半年财报说明会上表示，公司正与英特尔、英伟达、AMD等的核心供应商合作，共同开发玻璃基板设备。当前，玻璃通孔（TGV）的金属化环节仍存在技术难点，客户认证尚未完成。 这意味着，继与台积电合作面板级封装、与康宁合作光互连产品后，英伟达开始着手从全产业链角度，在更上游设备领域解决玻璃基板“卡点”，加速量产化进程。 此前，英伟达CEO黄仁勋与韩国SK集团会长崔泰源会面，探讨的半导体合作之一即是玻璃基板，力图打通韩系基板、材料供应链。 今年5月份，英伟达还与玻璃基板大厂康宁达成一项多年期合作，英伟达将向康宁投资最高27亿美元并获配认股权证。康宁将在美国新建3座制造厂，扩大本土光学连接产品产能达10倍，专项服务超大规模AI数据中心。 英伟达持续和台积电联合定义CoPoS玻璃面板封装，用于承载超大面板级封装、单封装
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据《首尔经济日报》报道，英伟达正在评估玻璃基板方案，并与德国设备商SCHMID等企业开展合作。英伟达希望韩国、日本等地的基板厂商在两年内完成玻璃基板开发，最快于2028年前落地。 巨头纷纷入局下，玻璃基板有望迎来量产提速。 英伟达持续加码玻璃基板 据《首尔经济日报》报道，SCHMID在上半年财报说明会上表示，公司正与英特尔、英伟达、AMD等的核心供应商合作，共同开发玻璃基板设备。当前，玻璃通孔（TGV）的金属化环节仍存在技术难点，客户认证尚未完成。 这意味着，继与台积电合作面板级封装、与康宁合作光互连产品后，英伟达开始着手从全产业链角度，在更上游设备领域解决玻璃基板“卡点”，加速量产化进程。 此前，英伟达CEO黄仁勋与韩国SK集团会长崔泰源会面，探讨的半导体合作之一即是玻璃基板，力图打通韩系基板、材料供应链。 今年5月份，英伟达还与玻璃基板大厂康宁达成一项多年期合作，英伟达将向康宁投资最高27亿美元并获配认股权证。康宁将在美国新建3座制造厂，扩大本土光学连接产品产能达10倍，专项服务超大规模AI数据中心。 英伟达持续和台积电联合定义CoPoS玻璃面板封装，用于承载超大面板级封装、单封装
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Why it matters · interpretation
这一进展显示英伟达正把玻璃基板布局从封装和材料合作延伸到更上游的设备环节，试图打通从基板材料、TGV加工到先进封装的全链条验证。多家报道称玻璃基板可将芯片速度提升约40%、功耗降低近一半，若TGV金属化等卡点被突破，将有助于缓解大尺寸AI芯片因有机基板热稳定性不足而产生的翘曲和良率问题。
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英伟达，加码玻璃基板
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据科创板日报援引《首尔经济日报》，英伟达正在评估采用玻璃基板方案，并与德国设备厂商SCHMID等企业开展合作。另据韩国科技媒体KIPOST报道，英伟达希望韩国、日本及中国台湾地区基板厂商两年内完成玻璃基板开发，最快有望在2028年前落地。 SCHMID在上半年财报说明会上披露，公司正与英特尔、英伟达、AMD各自供应链内的核心供应商合作，共同研发玻璃基板设备。SCHMID首席战略官Roland Rettenmeier表示，玻璃通孔（Through-Glass Via，TGV）的金属化环节仍存在技术难点，客户认证尚未完成。 报道称，英伟达CEO黄仁勋此前与SK集团会长崔泰源会面，探讨包含玻璃基板在内的下一代半导体合作，同时积极推动台积电开发玻璃基板技术。这说明英伟达正认真评估玻璃基板方案，用于提升下一代GPU性能。 据悉，玻璃基板是一种旨在取代传统塑料基板的新一代半导体封装材料。随着人工智能芯片性能的不断提升，塑料基板的技术局限性日益凸显，例如耐热性差和易翘曲。相比之下，玻璃基板具有更优异的平整度和刚性，可将芯片速度提升约40%，同时将功耗降低近一半。 低热膨胀系数是玻璃的另一大优势，即使
Open original report巨头出手！玻璃基板，再传大消息
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据《首尔经济日报》报道，英伟达正在评估玻璃基板方案，并与德国设备商SCHMID等企业开展合作。英伟达希望韩国、日本等地的基板厂商在两年内完成玻璃基板开发，最快于2028年前落地。 巨头纷纷入局下，玻璃基板有望迎来量产提速。 英伟达持续加码玻璃基板 据《首尔经济日报》报道，SCHMID在上半年财报说明会上表示，公司正与英特尔、英伟达、AMD等的核心供应商合作，共同开发玻璃基板设备。当前，玻璃通孔（TGV）的金属化环节仍存在技术难点，客户认证尚未完成。 这意味着，继与台积电合作面板级封装、与康宁合作光互连产品后，英伟达开始着手从全产业链角度，在更上游设备领域解决玻璃基板“卡点”，加速量产化进程。 此前，英伟达CEO黄仁勋与韩国SK集团会长崔泰源会面，探讨的半导体合作之一即是玻璃基板，力图打通韩系基板、材料供应链。 今年5月份，英伟达还与玻璃基板大厂康宁达成一项多年期合作，英伟达将向康宁投资最高27亿美元并获配认股权证。康宁将在美国新建3座制造厂，扩大本土光学连接产品产能达10倍，专项服务超大规模AI数据中心。 英伟达持续和台积电联合定义CoPoS玻璃面板封装，用于承载超大面板级封装、单封装
Open original report英伟达加速布局玻璃基板，联手SCHMID等设备商，目标2028年量产
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据《首尔经济日报》报道，英伟达正在评估玻璃基板方案，并与德国设备商SCHMID等企业开展合作，希望韩国、日本等地基板厂商在两年内完成开发，最快于2028年前落地。继与台积电合作面板级封装、与康宁合作光互连产品后，英伟达开始向半导体产业链更上游延伸。 英伟达全产业链布局，设备端成关键卡点 SCHMID在上半年财报说明会上表示，公司正与英特尔、英伟达、AMD等的核心供应商合作，共同开发玻璃基板设备。当前，玻璃通孔（TGV）的金属化环节仍存在技术难点，客户认证尚未完成。这意味着英伟达正着手从设备端解决玻璃基板“卡点”。 此前，英伟达CEO黄仁勋与韩国SK集团会长崔泰源会面，探讨的半导体合作之一即是玻璃基板。今年5月，英伟达还与玻璃基板大厂康宁达成多年期合作，将向康宁投资最高27亿美元并获配认股权证，康宁将在美国新建3座制造厂。此外，英伟达持续与台积电联合定义CoPoS玻璃面板封装，目标2028年至2029年量产落地。 三大应用场景驱动，终极动力是AI算力 英特尔早在2013年就开始预研玻璃基板，2023年正式发布玻璃芯基板路线图，但至今仍未全面量产。全球半导体巨头纷纷入局，背后存在三大应用场
Open original report黄仁勋，瞄准玻璃基板：芯片速度提升40%，功耗减半
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来源：中新经纬 据外媒报道，英伟达正考虑采用玻璃基板，并与德国设备制造商SCHMID及其他公司合作，以期将人工智能芯片的性能提升到一个新水平。 韩媒《首尔经济日报》24日报道称，英伟达该战略旨在通过增加可安装的高带宽内存（HBM）容量，大幅提高数据处理速度。 《首尔经济日报》援引Investing报道，SCHMID在最近一次上半年财报发布会上披露，该公司正与英特尔、英伟达和AMD各自供应链中的关键供应商合作开发玻璃芯基板设备。公司首席战略官Roland Rettenmeier表示，玻璃通孔（TGV）的金属化仍然是一个技术难题，最终的客户认证尚未完成。 据悉，玻璃基板是一种旨在取代传统塑料基板的新一代半导体封装材料。随着人工智能芯片性能的不断提升，塑料基板的技术局限性日益凸显，例如耐热性差和易翘曲。相比之下，玻璃基板具有更优异的平整度和刚性，可将芯片速度提升约40%，同时将功耗降低近一半。 低热膨胀系数是玻璃的另一大优势，即使在高温下，这种材料也几乎不会变形。这对于会产生大量热量的高性能人工智能芯片尤为重要。玻璃还具有良好的介电性能和低信号损耗，能够更精确地传输超高速信号，并且随着尺寸的
Open original report英伟达、英特尔、AMD都在抢，这家设备商股价一夜涨超20%_腾讯新闻
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据财联社援引《首尔经济日报》报道，正在评估采用方案，并与德国设备厂商等企业开展合作。另据财联社援引韩国科技媒体KIPOST报道，英伟达希望韩国、日本及中国台湾地区基板厂商两年内完成玻璃基板开发，最快有望在2028年前落地。 SCHMID在上半年财报说明会上披露，公司正与、英伟达、AMD各自供应链内的核心供应商合作，共同研发玻璃基板设备。SCHMID首席战略官表示，（Through-Glass Via，TGV）的金属化环节仍存在技术难点，客户认证尚未完成。 受此利好提振，9月25日，SCHMID美股股价飙涨超20%，盘后续涨超3%。 英伟达近期股价震荡，今年以来仍累计上涨超20%。AMD、英特尔则一路走高，今年以来股价分别累计上涨194%、233%。 你看好玻璃基板后市吗？ 有布局吗？ 评论区聊聊~ （声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。） 【来源：21世纪经济报道】 微信搜索关注“九派财经”（微信号:JPCJnews）实时查询金价今日价格走势、油价最新调整消息，获取A股最新动态、企业重大资讯、原创精选等财经快讯。声明：此文版权归原作者所有，若有来源错误或者
Open original report英伟达加速推进玻璃基板方案，要求产业链两年内落地，目标 2028 用于下一代 GPU
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英伟达正全力推进芯片玻璃基板方案落地，对产业链明确两年内完成产业化攻关的时间要求，计划 2028 年将该技术导入下一代 GPU 产品，用以破解 AI 大芯片长期面临的性能瓶颈。当前 AI 芯片尺寸持续做大，传统有机基板热稳定性不足，芯片工作时极易出现翘曲变形，制约高算力封装的良率与可靠性，玻璃基板被视作核心替代路线。 英伟达已联合德国设备商 SCHMID 主攻 TGV 玻璃通孔工艺。TGV 是玻璃基板封装的核心技术，直接决定信号传输密度、阻抗控制与散热能力，也是玻璃基板量产最难突破的环节。双方协同开发配套加工设备与制程方案，补齐玻璃通孔制造的设备短板，打通工艺闭环。 产业链协同布局同步铺开，英伟达推动台积电及日韩、中国台湾地区基板厂商同步开展玻璃基板开发。由芯片设计端牵头，联动晶圆制造与基板材料环节同步验证，打通从基板材料、TGV 加工到先进封装的全链条验证，避免单一环节滞后拖累整体进度。 资本端布局早已先行，英伟达此前对康宁作出最高 27 亿美元的投入，锁定玻璃原材料供给与材料研发能力。整套玻璃基板方案落地后，有望显著提升大尺寸 AI GPU 的散热表现，降低高温翘曲风险，支撑更高算
Open original report巨头出手！玻璃基板，再传大消息
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据《首尔经济日报》报道，英伟达正在评估玻璃基板方案，并与德国设备商SCHMID等企业开展合作。英伟达希望韩国、日本等地的基板厂商在两年内完成玻璃基板开发，最快于2028年前落地。 巨头纷纷入局下，玻璃基板有望迎来量产提速。 英伟达持续加码玻璃基板 据《首尔经济日报》报道，SCHMID在上半年财报说明会上表示，公司正与英特尔、英伟达、AMD等的核心供应商合作，共同开发玻璃基板设备。当前，玻璃通孔（TGV）的金属化环节仍存在技术难点，客户认证尚未完成。 这意味着，继与台积电合作面板级封装、与康宁合作光互连产品后，英伟达开始着手从全产业链角度，在更上游设备领域解决玻璃基板“卡点”，加速量产化进程。 此前，英伟达CEO黄仁勋与韩国SK集团会长崔泰源会面，探讨的半导体合作之一即是玻璃基板，力图打通韩系基板、材料供应链。 今年5月份，英伟达还与玻璃基板大厂康宁达成一项多年期合作，英伟达将向康宁投资最高27亿美元并获配认股权证。康宁将在美国新建3座制造厂，扩大本土光学连接产品产能达10倍，专项服务超大规模AI数据中心。 英伟达持续和台积电联合定义CoPoS玻璃面板封装，用于承载超大面板级封装、单封装
Open original report英伟达加码玻璃基板 催促产业链两年之内完成开发
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据《首尔经济日报》报道，英伟达正在评估采用玻璃基板方案，并与德国设备厂商SCHMID等企业开展合作。另据韩国科技媒体KIPOST报道，英伟达希望韩国、日本及中国台湾地区基板厂商两年内完成玻璃基板开发，最快有望在2028年前落地。 SCHMID在上半年财报说明会上披露，公司正与英特尔、英伟达、AMD各自供应链内的核心供应商合作，共同研发玻璃基板设备。SCHMID首席战略官Roland Rettenmeier表示，玻璃通孔（Through-Glass Via，TGV）的金属化环节仍存在技术难点，客户认证尚未完成。 报道称，英伟达CEO黄仁勋此前与SK集团会长崔泰源会面，探讨包含玻璃基板在内的下一代半导体合作，同时积极推动台积电开发玻璃基板技术。这说明英伟达正认真评估玻璃基板方案，用于提升下一代GPU性能。 此前5月，英伟达与玻璃基板大厂康宁宣布达成一项多年期战略合作：英伟达将向康宁投资最高27亿美元并获配认股权证；康宁则将在美国新建三座先进制造厂，将本土光学连接产能扩大十倍，专项服务超大规模AI数据中心。 玻璃基板属于新一代半导体封装材料，目标是替代传统有机基板。随着AI芯片性能持续提升，
Open original report英伟达，大动作！
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据财联社援引韩媒报道，英伟达正在评估采用玻璃基板方案，并与德国设备厂商SCHMID等企业开展合作。另据韩国科技媒体KIPOST报道，英伟达希望韩国、日本及中国台湾地区基板厂商两年内完成玻璃基板开发，最快有望在2028年前落地。 SCHMID在上半年财报说明会上披露，公司正与英特尔、英伟达、AMD各自供应链内的核心供应商合作，共同研发玻璃基板设备。SCHMID首席战略官Roland Rettenmeier表示，玻璃通孔（Through-Glass Via，TGV）的金属化环节仍存在技术难点，客户认证尚未完成。 受此利好提振，9月25日，SCHMID美股股价飙涨超20%，盘后续涨超3%。 玻璃基板属于新一代半导体封装材料，目标是替代传统有机基板。随着AI芯片性能持续提升，有机基板面临耐热不足、翘曲变形等技术瓶颈。相比之下，玻璃基板具备更优异的平整度与刚性，可将芯片运行速度提升约40%，同时功耗降低近一半。 当前，全球玻璃基板正由技术验证加速迈向中试、客户认证及量产导入。 海外方面，英特尔持续推动Glass Core技术演进，DNP、三星电机、LG Innotek、Absolics等已进入试
Open original report英伟达加码玻璃基板
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据《首尔经济日报》报道，英伟达(NVDA.US)正在评估采用玻璃基板方案，并与德国设备厂商SCHMID等企业开展合作。另据韩国科技媒体KIPOST报道，英伟达希望韩国、日本及中国台湾地区基板厂商两年内完成玻璃基板开发，最快有望在2028年前落地。 SCHMID在上半年财报说明会上披露，公司正与英特尔、英伟达、AMD各自供应链内的核心供应商合作，共同研发玻璃基板设备。SCHMID首席战略官Roland Rettenmeier表示，玻璃通孔（Through-Glass Via，TGV）的金属化环节仍存在技术难点，客户认证尚未完成。 报道称，英伟达CEO黄仁勋此前与SK集团会长崔泰源会面，探讨包含玻璃基板在内的下一代半导体合作，同时积极推动台积电开发玻璃基板技术。这说明英伟达正认真评估玻璃基板方案，用于提升下一代GPU性能。 玻璃基板属于新一代半导体封装材料，目标是替代传统有机基板。随着AI芯片性能持续提升，有机基板面临耐热不足、翘曲变形等技术瓶颈。相比之下，玻璃基板具备更优异的平整度与刚性，可将芯片运行速度提升约40%，同时功耗降低近一半。 低热膨胀系数是玻璃基板另一项核心优势，其在高温环
Open original report英伟达瞄准玻璃基板，芯片速度或提升40%，功耗减半
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中新经纬9月27日电 据外媒报道，英伟达正考虑采用玻璃基板，并与德国设备制造商SCHMID及其他公司合作，以期将人工智能芯片的性能提升到一个新水平。 韩媒《首尔经济日报》24日报道称，英伟达该战略旨在通过增加可安装的高带宽内存(HBM)容量，大幅提高数据处理速度。 《首尔经济日报》援引Investing报道，SCHMID在最近一次上半年财报发布会上披露，该公司正与英特尔、英伟达和AMD各自供应链中的关键供应商合作开发玻璃芯基板设备。公司首席战略官Roland Rettenmeier表示，玻璃通孔(TGV)的金属化仍然是一个技术难题，最终的客户认证尚未完成。 据悉，玻璃基板是一种旨在取代传统塑料基板的新一代半导体封装材料。随着人工智能芯片性能的不断提升，塑料基板的技术局限性日益凸显，例如耐热性差和易翘曲。相比之下，玻璃基板具有更优异的平整度和刚性，可将芯片速度提升约40%，同时将功耗降低近一半。 低热膨胀系数是玻璃的另一大优势，即使在高温下，这种材料也几乎不会变形。这对于会产生大量热量的高性能人工智能芯片尤为重要。玻璃还具有良好的介电性能和低信号损耗，能够更精确地传输超高速信号，并且随着
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韩媒称，英伟达正在评估采用玻璃基板方案，并与德国设备厂商SCHMID等企业开展合作。 作者|宋子乔 据《首尔经济日报》报道，英伟达正在评估采用玻璃基板方案，并与德国设备厂商SCHMID等企业开展合作。另据韩国科技媒体KIPOST报道，英伟达希望韩国、日本及中国台湾地区基板厂商两年内完成玻璃基板开发，最快有望在2028年前落地。 SCHMID在上半年财报说明会上披露，公司正与英特尔、英伟达、AMD各自供应链内的核心供应商合作，共同研发玻璃基板设备。SCHMID首席战略官Roland Rettenmeier表示，玻璃通孔（Through-Glass Via，TGV）的金属化环节仍存在技术难点，客户认证尚未完成。 报道称，英伟达CEO黄仁勋此前与SK集团会长崔泰源会面，探讨包含玻璃基板在内的下一代半导体合作，同时积极推动台积电开发玻璃基板技术。这说明英伟达正认真评估玻璃基板方案，用于提升下一代GPU性能。 此前5月，英伟达与玻璃基板大厂康宁宣布达成一项多年期战略合作：英伟达将向康宁投资最高27亿美元并获配认股权证；康宁则将在美国新建三座先进制造厂，将本土光学连接产能扩大十倍，专项服务超大规模
Open original report英伟达(NVDA.US)加码玻璃基板
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据《首尔经济日报》报道，英伟达(NVDA.US)正在评估采用玻璃基板方案，并与德国设备厂商SCHMID等企业开展合作。另据韩国科技媒体KIPOST报道，英伟达希望韩国、日本及中国台湾地区基板厂商两年内完成玻璃基板开发，最快有望在2028年前落地。 SCHMID在上半年财报说明会上披露，公司正与英特尔、英伟达、AMD各自供应链内的核心供应商合作，共同研发玻璃基板设备。SCHMID首席战略官Roland Rettenmeier表示，玻璃通孔（Through-Glass Via，TGV）的金属化环节仍存在技术难点，客户认证尚未完成。 报道称，英伟达CEO黄仁勋此前与SK集团会长崔泰源会面，探讨包含玻璃基板在内的下一代半导体合作，同时积极推动台积电开发玻璃基板技术。这说明英伟达正认真评估玻璃基板方案，用于提升下一代GPU性能。 此前5月，英伟达与玻璃基板大厂康宁宣布达成一项多年期战略合作：英伟达将向康宁投资最高27亿美元并获配认股权证；康宁则将在美国新建三座先进制造厂，将本土光学连接产能扩大十倍，专项服务超大规模AI数据中心。 玻璃基板属于新一代半导体封装材料，目标是替代传统有机基板。随着A
Open original report英伟达瞄准玻璃基板，芯片速度或提升40%，功耗减半
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据外媒报道，英伟达正考虑采用玻璃基板，并与德国设备制造商SCHMID及其他公司合作，以期将人工智能芯片的性能提升到一个新水平。 韩媒《首尔经济日报》24日报道称，英伟达该战略旨在通过增加可安装的高带宽内存（HBM）容量，大幅提高数据处理速度。 《首尔经济日报》援引Investing报道，SCHMID在最近一次上半年财报发布会上披露，该公司正与英特尔、英伟达和AMD各自供应链中的关键供应商合作开发玻璃芯基板设备。公司首席战略官Roland Rettenmeier表示，玻璃通孔(TGV)的金属化仍然是一个技术难题，最终的客户认证尚未完成。 据悉，玻璃基板是一种旨在取代传统塑料基板的新一代半导体封装材料。随着人工智能芯片性能的不断提升，塑料基板的技术局限性日益凸显，例如耐热性差和易翘曲。相比之下，玻璃基板具有更优异的平整度和刚性，可将芯片速度提升约40%，同时将功耗降低近一半。 低热膨胀系数是玻璃的另一大优势，即使在高温下，这种材料也几乎不会变形。这对于会产生大量热量的高性能人工智能芯片尤为重要。玻璃还具有良好的介电性能和低信号损耗，能够更精确地传输超高速信号，并且随着尺寸的增大，其变形程度
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据《首尔经济日报》报道，英伟达正在评估玻璃基板方案，并与德国设备商SCHMID等企业开展合作。英伟达希望韩国、日本等地的基板厂商在两年内完成玻璃基板开发，最快于2028年前落地。 巨头纷纷入局下，玻璃基板有望迎来量产提速。 英伟达持续加码玻璃基板 据《首尔经济日报》报道，SCHMID在上半年财报说明会上表示，公司正与英特尔、英伟达、AMD等的核心供应商合作，共同开发玻璃基板设备。当前，玻璃通孔（TGV）的金属化环节仍存在技术难点，客户认证尚未完成。 这意味着，继与台积电合作面板级封装、与康宁合作光互连产品后，英伟达开始着手从全产业链角度，在更上游设备领域解决玻璃基板“卡点”，加速量产化进程。 此前，英伟达CEO黄仁勋与韩国SK集团会长崔泰源会面，探讨的半导体合作之一即是玻璃基板，力图打通韩系基板、材料供应链。 今年5月份，英伟达还与玻璃基板大厂康宁达成一项多年期合作，英伟达将向康宁投资最高27亿美元并获配认股权证。康宁将在美国新建3座制造厂，扩大本土光学连接产品产能达10倍，专项服务超大规模AI数据中心。 英伟达持续和台积电联合定义CoPoS玻璃面板封装，用于承载超大面板级封装、单封装
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据外媒报道，英伟达正考虑采用玻璃基板，并与德国设备制造商SCHMID及其他公司合作，以期将人工智能芯片的性能提升到一个新水平。 韩媒《首尔经济日报》24日报道称，英伟达该战略旨在通过增加可安装的高带宽内存（HBM）容量，大幅提高数据处理速度。 《首尔经济日报》援引Investing报道，SCHMID在最近一次上半年财报发布会上披露，该公司正与英特尔、英伟达和AMD各自供应链中的关键供应商合作开发玻璃芯基板设备。公司首席战略官Roland Rettenmeier表示，玻璃通孔(TGV)的金属化仍然是一个技术难题，最终的客户认证尚未完成。 据悉，玻璃基板是一种旨在取代传统塑料基板的新一代半导体封装材料。随着人工智能芯片性能的不断提升，塑料基板的技术局限性日益凸显，例如耐热性差和易翘曲。相比之下，玻璃基板具有更优异的平整度和刚性，可将芯片速度提升约40%，同时将功耗降低近一半。 低热膨胀系数是玻璃的另一大优势，即使在高温下，这种材料也几乎不会变形。这对于会产生大量热量的高性能人工智能芯片尤为重要。玻璃还具有良好的介电性能和低信号损耗，能够更精确地传输超高速信号，并且随着尺寸的增大，其变形程度
Open original report英伟达加码玻璃基板 联合设备商攻关 催促产业链两年内完成开发
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《科创板日报》9月27日讯据《首尔经济日报》报道，英伟达正在评估采用玻璃基板方案，并与德国设备厂商SCHMID等企业开展合作。另据韩国科技媒体KIPOST报道，英伟达希望韩国、日本及中国台湾地区基板厂商两年内完成玻璃基板开发，最快有望在2028年前落地。 SCHMID在上半年财报说明会上披露，公司正与英特尔、英伟达、AMD各自供应链内的核心供应商合作，共同研发玻璃基板设备。SCHMID首席战略官Roland Rettenmeier表示，玻璃通孔（Through-Glass Via，TGV）的金属化环节仍存在技术难点，客户认证尚未完成。 报道称，英伟达CEO黄仁勋此前与SK集团会长崔泰源会面，探讨包含玻璃基板在内的下一代半导体合作，同时积极推动台积电开发玻璃基板技术。这说明英伟达正认真评估玻璃基板方案，用于提升下一代GPU性能。 此前5月，英伟达与玻璃基板大厂康宁宣布达成一项多年期战略合作：英伟达将向康宁投资最高27亿美元并获配认股权证；康宁则将在美国新建三座先进制造厂，将本土光学连接产能扩大十倍，专项服务超大规模AI数据中心。 玻璃基板属于新一代半导体封装材料，目标是替代传统有机基板。
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据《首尔经济日报》报道，英伟达正在评估玻璃基板方案，并与德国设备商SCHMID等企业开展合作。英伟达希望韩国、日本等地的基板厂商在两年内完成玻璃基板开发，最快于2028年前落地。 巨头纷纷入局下，玻璃基板有望迎来量产提速。 英伟达持续加码玻璃基板 据《首尔经济日报》报道，SCHMID在上半年财报说明会上表示，公司正与英特尔、英伟达、AMD等的核心供应商合作，共同开发玻璃基板设备。当前，玻璃通孔（TGV）的金属化环节仍存在技术难点，客户认证尚未完成。 这意味着，继与台积电合作面板级封装、与康宁合作光互连产品后，英伟达开始着手从全产业链角度，在更上游设备领域解决玻璃基板“卡点”，加速量产化进程。 此前，英伟达CEO黄仁勋与韩国SK集团会长崔泰源会面，探讨的半导体合作之一即是玻璃基板，力图打通韩系基板、材料供应链。 今年5月份，英伟达还与玻璃基板大厂康宁达成一项多年期合作，英伟达将向康宁投资最高27亿美元并获配认股权证。康宁将在美国新建3座制造厂，扩大本土光学连接产品产能达10倍，专项服务超大规模AI数据中心。 英伟达持续和台积电联合定义CoPoS玻璃面板封装，用于承载超大面板级封装、单封装
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Story at a glance
Zhonghuan New Energy Shares Rise Nearly 5% as AI Computing Revenue Surges to 1.047 Billion Yuan
What happened
中环新能源在2026年上半年财报中首次单列AI芯片及服务器服务分部，该分部贡献收入约10.47亿港元，占总营收16.5%。
Inspect 1 cited report
中环新能源秦宁： “绿电Token”赋能 国产大模型算力集群
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● 本报记者王婧涵 当前我国光伏行业仍处于深度调整期，头部企业普遍面临业绩压力。但企业通过反内卷、发力第二增长曲线等方式，在行业磨底的同时，部分环节已开始出现改善趋势。 日前，中环新能源交出一份营收逆势高增的半年报。公司首席法务官兼ESG事务负责人秦宁近日在接受中国证券报记者专访时表示，公司正在董事长余竹云的带领下，从光伏制造商向“新能源+AI+算力”的复合增长模式跃迁，在AI产业链最底层的能源环节寻找不可替代的位置。 “第二增长曲线”营收超10亿港元 2026年上半年，中环新能源实现收入63.3亿港元，同比增长56.3%；毛利约1.30亿港元，同比增幅约五成。在营收规模快速放大的同时，公司拥有人应占期内溢利1846.2万港元，同比有所下滑。 秦宁表示，在维持电池、组件业务稳健发展的基础上，公司主动优化盈利结构，将更多资源投向算电协同的高附加值环节，同时借助AI应用压降运营管理成本。此次中报中，中环新能源首次单列的AI芯片及服务器服务分部业绩受到市场关注。该分部业务上半年贡献收入约10.47亿港元，占总营收比重达16.5%。仅看财报的话，几乎是凭空长出的“第二增长曲线”。 英伟达创始人
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Why it matters · interpretation
这标志着中环新能源从光伏制造商向“新能源+AI+算力”复合增长模式的实质性跃迁，其第二增长曲线已形成可量化的营收规模，为处于深度调整期的光伏行业提供了算电协同转型的样本。
Inspect 1 cited report
中环新能源秦宁： “绿电Token”赋能 国产大模型算力集群
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● 本报记者王婧涵 当前我国光伏行业仍处于深度调整期，头部企业普遍面临业绩压力。但企业通过反内卷、发力第二增长曲线等方式，在行业磨底的同时，部分环节已开始出现改善趋势。 日前，中环新能源交出一份营收逆势高增的半年报。公司首席法务官兼ESG事务负责人秦宁近日在接受中国证券报记者专访时表示，公司正在董事长余竹云的带领下，从光伏制造商向“新能源+AI+算力”的复合增长模式跃迁，在AI产业链最底层的能源环节寻找不可替代的位置。 “第二增长曲线”营收超10亿港元 2026年上半年，中环新能源实现收入63.3亿港元，同比增长56.3%；毛利约1.30亿港元，同比增幅约五成。在营收规模快速放大的同时，公司拥有人应占期内溢利1846.2万港元，同比有所下滑。 秦宁表示，在维持电池、组件业务稳健发展的基础上，公司主动优化盈利结构，将更多资源投向算电协同的高附加值环节，同时借助AI应用压降运营管理成本。此次中报中，中环新能源首次单列的AI芯片及服务器服务分部业绩受到市场关注。该分部业务上半年贡献收入约10.47亿港元，占总营收比重达16.5%。仅看财报的话，几乎是凭空长出的“第二增长曲线”。 英伟达创始人
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Story at a glance
**Nazhen Technology surges 11% on Hong Kong debut, becoming Hisense’s sixth listed firm**
What happened
纳真科技于9月22日在港交所挂牌上市，9月23日市值超过350亿港元；最大外部股东春华资本持股16.48%，其合伙人张晶担任非执行董事。
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春华资本张晶： 十年陪跑 静待“芯”光成炬
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□本报记者张舒琳 在十年前的投资圈，光模块还不是热门词汇，AI算力的叙事相对遥远。大多热钱都在追逐消费互联网的风口。就在那时，春华资本出手投资了光模块企业纳真科技。在数据中心、云计算和网络速率持续升级的趋势下，春华资本合伙人张晶认为，数据越来越多、传得越来越快的底层逻辑十分清晰。十年后，这个判断被持续验证，光模块行业投资炙手可热，成为被资本疯狂追逐的赛道。纳真科技也成长为全球少数同时拥有光模块和光芯片研发及量产能力的企业之一。 9月22日，纳真科技在港交所挂牌上市，9月23日的市值超过350亿港元。在纳真科技的股东名单上，春华资本以16.48%的持股比例名列最大外部股东。从2016年至今，春华资本陪跑了十年。此外，春华资本并非简单的财务投资人，而是通过董事会席位(张晶担任非执行董事)参与公司治理，协助企业完成从技术积累到全球化布局的全过程。 技术能力持续迭代 回到2016年，当时，纳真科技(前身为海信宽带)已经在接入网光模块领域形成了芯片、器件到光模块的纵向协同，支撑产品质量、成本竞争力和迭代效率。张晶回忆，当时看重的是公司技术积累与规模化制造相结合带来的商业转化能力。 纳真科技后来经
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该上市显示春华资本十年前对光模块赛道的判断得到验证，也表明纳真科技已成长为全球少数同时具备光模块和光芯片研发及量产能力的企业之一。
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□本报记者张舒琳 在十年前的投资圈，光模块还不是热门词汇，AI算力的叙事相对遥远。大多热钱都在追逐消费互联网的风口。就在那时，春华资本出手投资了光模块企业纳真科技。在数据中心、云计算和网络速率持续升级的趋势下，春华资本合伙人张晶认为，数据越来越多、传得越来越快的底层逻辑十分清晰。十年后，这个判断被持续验证，光模块行业投资炙手可热，成为被资本疯狂追逐的赛道。纳真科技也成长为全球少数同时拥有光模块和光芯片研发及量产能力的企业之一。 9月22日，纳真科技在港交所挂牌上市，9月23日的市值超过350亿港元。在纳真科技的股东名单上，春华资本以16.48%的持股比例名列最大外部股东。从2016年至今，春华资本陪跑了十年。此外，春华资本并非简单的财务投资人，而是通过董事会席位(张晶担任非执行董事)参与公司治理，协助企业完成从技术积累到全球化布局的全过程。 技术能力持续迭代 回到2016年，当时，纳真科技(前身为海信宽带)已经在接入网光模块领域形成了芯片、器件到光模块的纵向协同，支撑产品质量、成本竞争力和迭代效率。张晶回忆，当时看重的是公司技术积累与规模化制造相结合带来的商业转化能力。 纳真科技后来经
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